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热点 | 特斯联获20亿C1轮融资,光大控股领投

来源:www.aqhmsz.com 作者: 人气: 发布时间:2019-08-14
摘要:铅笔道8月12日讯,钛媒体消息,特斯联宣布完成20亿元C1轮融资,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业

热点 | 特斯联获20亿C1轮融资,光大控股领投

铅笔道8月12日讯,钛媒体消息,特斯联宣布完成20亿元C1轮融资,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

特斯联自成立以来保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT(人工智能物联网)为核心,推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台,打造数字孪生城市云操作系统;业内最早投入边缘计算研发,推出Poseidon系列产品;超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。

2019年,特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景,特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

特斯联发源于重庆,以连接“屋外的世界”为主要业务。通过打造生态平台,研发创新智能设备,联合多家生态伙伴,为政府、房地产开发商、物业管理公司等提供全生命周期的一站式解决方案。

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